CSP-Investitionsausgaben werden im Jahr 2026 US$520 Milliarden übersteigen, angetrieben durch GPU-Beschaffung und ASIC-Entwicklung, sagt TrendForce

(SeaPRwire) –   TAIPEH, Taiwan, 13. Okt. 2025 — Die jüngsten Untersuchungen von TrendForce zeigen, dass die rasche Ausweitung der Nachfrage nach KI-Servern globale Cloud-Service-Provider (CSPs) wie Google, AWS, Meta, Microsoft, Oracle, Tencent, Alibaba und Baidu dazu antreibt, Investitionen in NVIDIAs Rack-Scale-GPU-Lösungen, Rechenzentrumserweiterungen und das interne Design von KI-ASICs zu erhöhen. Die gesamten CapEx der acht großen CSPs werden 2025 voraussichtlich 420 Milliarden US-Dollar übersteigen, was in etwa ihren kombinierten Ausgaben von 2023 und 2024 entspricht und einen Anstieg von 61 % gegenüber dem Vorjahr bedeutet.

TrendForce prognostiziert, dass mit dem Wachstum von Rack-Scale-Lösungen wie GB/VR-Systemen im Jahr 2026 die gesamten CapEx der acht CSPs einen neuen Höhepunkt erreichen und 520 Milliarden US-Dollar übersteigen werden, was einem Anstieg von 24 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Darüber hinaus verschieben sich die Investitionsprioritäten von umsatzgenerierenden Anlagen zu kurzlebiger Infrastruktur wie Servern und GPUs, was einen strategischen Schwerpunkt auf die Steigerung der langfristigen Wettbewerbsfähigkeit und des Marktanteils statt auf sofortige Gewinne signalisiert.

Im Jahr 2025 werden NVIDIAs GB200/GB300-Rack-Systeme aufgrund eines höher als erwarteten Nachfragewachstums voraussichtlich die Hauptziele für CSP-Implementierungen sein. Neben den vier führenden nordamerikanischen CSPs und Oracle erhöhen auch aufstrebende Kunden wie Tesla/xAI, CoreWeave und Nebius ihre Käufe für KI-Cloud-Leasing und generative KI-Workloads. Bis 2026 werden CSPs voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte von GB300-Racks auf die neue NVIDIA Rubin VR200-Rack-Plattform umsteigen.

Die Produktion kundenspezifischer KI-Chips wird weiter hochgefahren

Die vier führenden nordamerikanischen CSPs erhöhen ihre Investitionen in KI-ASICs, um die Autonomie zu verbessern und Kosten für große KI- und LLM-Aufgaben zu verwalten. Google arbeitet mit Broadcom an der TPU v7p (Ironwood), einer optimierten Plattform für das Training, die 2026 erweitert werden und die TPU v6e (Trilium) ablösen soll. TrendForce prognostiziert, dass Googles TPU-Lieferungen unter den CSPs am höchsten bleiben werden, mit einem jährlichen Wachstum von über 40 % im Jahr 2026.

AWS priorisiert seine Trainium v2-Chips, wobei eine flüssigkeitsgekühlte Rack-Version bis Ende 2025 erwartet wird. Die Trainium v3, gemeinsam mit Alchip und Marvell entwickelt, ist für die Massenproduktion Anfang 2026 geplant. Die ASIC-Lieferungen von AWS werden voraussichtlich 2025 um mehr als das Doppelte steigen, was das schnellste Wachstum unter den großen CSPs darstellt, mit einem weiteren Anstieg von etwa 20 % im Jahr 2026.

Meta verstärkt seine Partnerschaft mit Broadcom, wobei MTIA v2 im 4. Quartal 2025 in Massenproduktion gehen soll, um die Inferenz-Effizienz zu steigern und die Latenz zu reduzieren. Im Jahr 2025 werden die Lieferungen hauptsächlich Metas interne KI-Plattformen und Empfehlungssysteme unterstützen, während MTIA v3, das eine HBM-Integration beinhaltet, 2026 auf den Markt kommen und das gesamte Liefervolumen verdoppeln wird.

Microsoft beabsichtigt, Maia v2 mit GUC in der ersten Jahreshälfte 2026 in Massenproduktion zu bringen. Der Zeitplan für Maia v3 wurde jedoch aufgrund von Designänderungen verschoben, was kurzfristig zu begrenzten ASIC-Lieferungen führt und Microsoft hinter die Konkurrenz zurückfallen lässt.

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